ポリイミド用機能性分散体

トーヨーカラーは、長年培ってきた分散技術を発展させ、バインダー樹脂を用いることなく、フィラーを表面処理剤単独で分散させる方法（バインダーレス分散）を開発しました。 バインダーレス分散では、電荷を有する特殊な処理剤で顔料を処理することにより、顔料の表面電荷をコントロー ルし、その表面電荷の反発によって分散安定化を図ります。

分散剤量の最小化により、とくに導電性フィラーを分散した際の、ポリマー成分含有による導電性の悪化を抑制できる点で優位に働きます。バインダーレス分散体は、高い導電性や多くの樹脂への適合性の高さから、さまざまな樹脂への展開が可能です。とくにポリイミドなど、モノマーが反応性を有することでフィラー分散が困難な樹脂への利用を推奨します。

カーボンブラックバインダーレス分散体を用いて塗膜化した際の導電性は、ポリマー型分散剤を用いた場合と比較して、高い帯電防止性能が得られます。また、塗膜中のカーボンブラック濃度を5％程度抑えることができるので、塗膜の引っ張り強度や曲げ強度を向上させ、樹脂特性の劣化抑制に効果的に働きます。

汎用樹脂を用いて簡易的に塗膜を作成し、表面抵抗値を測定

上記は実測値であり、保証値ではありません。

カーボンブラックの粒径分布が単一分散であるため、ポリマー型分散剤を用いた場合と比較して、同等以上の分散が可能です。また、多くの樹脂への適合性も高く、高い表面平滑性（Ra：5nm以下）も実現可能です。

上記は実測値であり、保証値ではありません。

カーボンブラック単独の分散体に比べ、絶縁ブラック分散体（新規開発品）を用いることで、絶縁領域での隠蔽性を大きく向上させることができます。 また、一般的な絶縁フィラーを単独で用いた場合に比べ、塗膜中のフィラー濃度が約1／4の量でも同程度の隠蔽性を得られるため、薄膜化が可能です。

Dry膜厚：12.5μm（ハーフミル）ポリイミドを用いて簡易的に塗膜化

上記は実測値であり、保証値ではありません。

カーボンブラック単独の分散体に比べ、絶縁ブラック分散体（新規開発品）を 用いることで、絶縁領域での隠蔽性を大きく向上させることができます（右図）。 また、一般的な絶縁フィラーを単独で用いた場合に比べ、塗膜中のフィラー濃度が約1/4の量でも同程度の隠蔽性を得られるため、薄膜化が可能です。

独自の分散技術により、従来よりも微細な粒度分布を実現しています。

ZrO₂一次粒子径＝20～30nm

上記は実測値であり、保証値ではありません。